1. CAE/CAD application to electronic packaging: presented at 1994 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Chicago, Illinois, November 6-11, 1994

تتم إدارة هذا الموقع عبر مؤسسة دار الحديث العلمية - الثقافية ومركز البحوث الكمبيوترية للعلوم الإسلامية (نور)
المكتبات هي المسؤولة عن صحة المعلومات كما أن الحقوق المعنوية للمعلومات متعلقة بها